シリコーンベース基板

シリコーンベース基板とは

高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。
シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。
また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。

対応可能表面処理

  • 耐熱プリフラックス
  • 無電解錫めっき
  • 無電解Niめっき

用途例

  • 熱電発電モジュール用基板
  • パワーモジュール回路基板
  • パワーLED用基板
  • その他

基材特性値

特性 評価項目 測定方法 単位 数値・詳細
絶縁性 絶縁破壊耐圧 JIS K 6249 kV 4
耐電圧 JIS C 2110 kV 2
体積低効率 JIS K 6249 TΩ・m 8
柔軟性 補強層 ガラスクロス
硬さ JIS K 6249 90
密度 JIS K 6249 g/cm2 1.5
難燃性 UL V-0

基板仕様(一般仕様)

素材 測定方法 仕様
銅箔 厚み 18μm〜210μm
絶縁層 熱伝導率 ISO 22007-2 7.3W/m・k
ASTM E1530 5W/m・k
厚み 200μm
ワークサイズ X-Y 400mm×400mm

モジュールの動作原理