大電流基板 (厚銅基板)

大電流基板とは

社会インフラ関連やEV、PHV等の電動化が進むにつれ、プリント基板に大電流対応が求められるようになってきています。
プリント基板の大電流対応についてはパターン幅の拡大で対応する事も可能ですが同時にモジュールの小型化も要求されている現在では回路幅にも限界があります。
そこで、プリント基板の銅パターンを厚くする事で大電流に対応させる事が可能です。
HNSでは最大500μmまでの回路形成、多層化する事も可能です。

用途例

  • EV、PHV用モジュール
  • インバーター
  • バッテリーマネジメントシステム
  • 発電用コンバーター
  • IGBT、SSR、サイリスタ
  • その他

標準製造スペック

プリント基板は多層化する事も可能で、厚銅部分を内層・外層のどちらにも配置が可能です。

ライン&スペース

PWB standard value (μm)
Z A B
100 300 300
200 400 400
300 600 600
400 800 800
500 1,000 1,000

エッチングファクター

PWB standard value (μm)
Z X (TOP) X’ (BOT)
100 100 200
200 200 400
300 300 600
400 400 800
500 500 1,000

最小Via径&アニュラリング

PWB standard value (μm)
Z Y D D’
125 500 300 250
225 700 380 250
325 800 430 250
425 1,000 480 250
525 1,000 530 250

回路幅、回路厚に対する温度上昇と許容電流

本図は電子産業におけるデファクトスタンダードであるIPC-2152に基づいている。
IPC-2152ではプリント基板回路の温度上昇について、基板面積/厚さ回路レイアウト等多くの要因があるとしており本図は一例です。

大電流基板設計・製造の技術サポート

  • 使用条件に最適な銅厚・回路幅、層数のご提案
  • 部品実装後のはんだ上がり状態、ボイドの確認
  • 基板及び筐体の熱シミュレーション
    • 温度分布
    • ヒートシンク
    • ファン
  • 新素材のご提案や評価