メタル基板

メタル基板とは

baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用し、LEDやパワー半導体等の発生する熱を効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。
HNSの提供するメタル基板は、用途によって層構成を自由に選定する事が可能で目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率やパターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事が可能です。

用途例

  • LED照明
    店舗向けダウンライト、街路灯、スタジアム照明、UV照射装置(露光装置等)、車載用(ヘッドライト)、産業用ライン光源
  • LD光源
    プロジェクター
  • パワーモジュール(IPM)
    パワーコンディショナー、モーター制御機器

Metalbase基板

Metalの片面に熱伝導性の絶縁層を設け、パターンを形成する一般的なMetalbase基板。
主にLEDやパワーモジュール用として広く利用されています。

Multi-layer Metalbase基板

Metalの片面に熱伝導性の接着層を用いて多層基板を積層する特殊なMetalbase基板。
基板の面積や、実装部品の問題から片面で配線が出来ない場合に利用されています。

Metalcore基板(Aluminum)

Metalの両面に熱伝導性の絶縁層を設けてパターンを形成する特殊なMetalCore基板。
Multi-layer Metalbase基板と同様に片面で配線が出来ない場合に利用されます。
また、Metalの両面に部品実装が可能です。

Metalcore基板(Copper)

Metal(Copper)の両面に熱伝導性の絶縁層を設けてパターンを形成する特殊なMetalCore基板。
Multi-layer Metalbase基板と同様に片面で配線が出来ない場合に利用されます。
また、Metalの両面に部品実装が可能である事とCore部とCuめっきにて導通が可能な為、電源層として利用する事も出来ます。

使用可能パターン銅厚

銅箔 厚延銅
厚さ
(μm)
18 35 70 105 140 175 210 300 400

使用可能絶縁層タイプ

1W/m・k 3W/m・k 5W/m・k 10W/m・k
厚さ(μm) 180 80 80 110
120 120 120

使用可能Metalタイプ

Metal Type 厚さ(mm)
Aluminum 0.5 1.0 1.5 2.0 3.0
Copper 0.5 1.0 1.5 2.0 3.0
※aluminum:A1000系、A5000系の選定が可能
※Copper:C1020、C1100の選定が可能