シリコーンベース基板

高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。
シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。
また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。

• 耐熱プリフラックス
• 無電解錫めっき
• 無電解Niめっき

• 熱電発電モジュール用基板
• パワーモジュール回路基板
• パワーLED用基板
• その他

特性	評価項目	測定方法	単位	数値・詳細
絶縁性	絶縁破壊耐圧	JIS K 6249	kV	4
	耐電圧	JIS C 2110	kV	2
	体積低効率	JIS K 6249	TΩ・m	8
柔軟性	補強層	–	–	ガラスクロス
	硬さ	JIS K 6249	–	90
	密度	JIS K 6249	g/cm2	1.5
難燃性	UL	–	–	V-0

素材		測定方法	仕様
銅箔	厚み	–	18μm〜210μm
絶縁層	熱伝導率	ISO 22007-2	7.3W/m・k
		ASTM E1530	5W/m・k
	厚み	–	200μm
ワークサイズ	X-Y	–	400mm×400mm