メタル基板

Metalの片面に熱伝導性の絶縁層を設け、パターンを形成する一般的なMetalbase基板。
主にLEDやパワーモジュール用として広く利用されています。

Metalの片面に熱伝導性の接着層を用いて多層基板を積層する特殊なMetalbase基板。
基板の面積や、実装部品の問題から片面で配線が出来ない場合に利用されています。

Metalの両面に熱伝導性の絶縁層を設けてパターンを形成する特殊なMetalCore基板。
Multi-layer Metalbase基板と同様に片面で配線が出来ない場合に利用されます。
また、Metalの両面に部品実装が可能です。

Metal（Copper)の両面に熱伝導性の絶縁層を設けてパターンを形成する特殊なMetalCore基板。
Multi-layer Metalbase基板と同様に片面で配線が出来ない場合に利用されます。
また、Metalの両面に部品実装が可能である事とCore部とCuめっきにて導通が可能な為、電源層として利用する事も出来ます。