銅インレイ基板とは
発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能です。
スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。
また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制する事が可能である事と、これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能です。
スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。
また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制する事が可能である事と、これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。
プリント基板仕様
| 標準仕様 | 備考 | |
|---|---|---|
| 基材 | FR-4.0、CEM-3 | ハロゲンフリー材、高Tg材にも対応可 |
| 銅箔 | 18μm、35μm | 70μm以上対応可 |
| 基板 | 1.0mm、1.6mm | 別途ご相談下さい。 |
| 銅ピン間隔 | 板厚以上 | 図面にて銅ピン箇所をご指定下さい。 |
| 銅ピン形状 | 円形 | 異形については別途ご相談下さい。 |
| インレイ方式 | 圧入 | NTH貫通穴、銅めっき後貫通穴への圧入 |
| 表面処理 | 耐熱プリフラックス |
鉛フリーはんだレベラー 無電解Auフラッシュめっき対応可 |
※多層基板への対応も可
対応可能インレイサイズ
| 対応径 | 径公差 | 厚み | 厚公差 |
|---|---|---|---|
| φ2.0 | ±20μm | 1.0mm | ±30μm |
| φ2.0 | 1.6mm | ||
| φ3.0 | 1.0mm | ||
| φ3.0 | 1.6mm | ||
| φ4.0 | 1.0mm | ||
| φ4.0 | 1.6mm | ||
| φ5.0 | 1.0mm | ||
| φ5.0 | 1.6mm | ||
| φ6.0 | 1.0mm | ||
| φ6.0 | 1.6mm |